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手机设计工艺干货陶瓷手机中框加工工艺流程解

作者:admin 发布时间:2019-04-07 11:36 浏览:

  相信不少小伙伴对于手机设计感兴趣,不仅仅是手机外观造型,还有★▽…◇背后无数的相关手机设计工艺。我们都知道一款手机的量产不仅仅需要设计师创意的发挥,还有无数技术以及工艺的支撑,尤其是最新◆▼工艺技术的发展,对于手机的量产实现发挥着巨大的促进作用。陶瓷手机现今已经越来越多了,现在的小米MIX手机就是陶◇=△▲瓷手机设计的典型代表,下面我们就为大家介绍陶瓷手机中框加工工▽•●◆艺流程,

  如采用干压成型,干压/烧结工序中主要不良现象△▪▲□△表现为烧结后框体翘曲变形及框体裂纹等。

  陶瓷框胚的CNC/激光加工,主要是去除内腔边和底部残料,对框▪…□▷▷•体进行修整。

  CNC/激光精加工后,需要对框体厚度进行加工。可使用研磨设备分别对框体两面进行磨平加工◆●△▼●到标准厚度,此工序良率较高,主要不良为厚度尺寸不良。

  完成框体厚度粗磨后,需要对中框内控进行台▲=○▼阶◆■加工。使用定位销粗让中框定位在夹具上,气缸加紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正。

  依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工,工序良率较高,主要不良为外形砂轮线不良。

  与外形加工不同的是,内形加工时,产品套入铁内腔治▪▲□◁具中,使用U▼▼▽●▽●V胶水粘合固定,然后使用磁铁治具固定上机定位,使用探测头进行精准定位加工。

  内外形状加工完后,需对中框侧面打孔,再使用CNC对孔位进行加工。CNC加工□◁时,气缸治具侧面加紧进行◁☆●•○△加工,分四次工序分别进行4个侧面的加工。

  陶瓷中框的检测与3D玻璃类似,但多了一项微裂纹检测,其它包括轮▷•●廓度、整体翘曲度、截面翘曲度、整个中框的厚度等。

  镭雕是利用高▲●…△能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法。是目前陶瓷外壳表面处理的一种常用方法。

  利用蒸镀方式,在陶瓷表面镀上一层涂层,该涂▼▲层使陶瓷表面不易产生指纹,耐磨★-●=•▽性佳。


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